[发明专利]一种大功率LED芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201310037404.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103094437A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 徐琦;郑远志;康建;陈静;盛成功 | 申请（专利权）人： | 马鞍山圆融光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明采用的技术方案为：提供一种制备大功率LED芯片的方法，在芯片原片背面通过光刻技术留下可供激光隐形切割的切割道，包括如下步骤：提供衬底，所述衬底的正面具有多个LED芯片；在衬底背面形成具有镂空图形阵列的阻挡层，所述镂空图形的位置与正面的LED芯片逐一对应，所述衬底背面通过所述镂空图形暴露出来；通过阻挡层的镂空图形在衬底背面形成反射镜阵列；移除阻挡层；沿着反射镜阵列之间的间隙切割所述衬底，以获得背面具有反射镜的LED芯片。本发明的优点在于划片不会伤及反射镜阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供衬底，所述衬底的正面具有多个LED芯片；在衬底背面形成具有镂空图形阵列的阻挡层，所述镂空图形的位置与正面的LED芯片逐一对应，所述衬底背面通过所述镂空图形暴露出来；通过阻挡层的镂空图形在衬底背面形成反射镜阵列；移除阻挡层；沿着反射镜阵列之间的间隙切割所述衬底，以获得背面具有反射镜的LED芯片。
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