[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201310037525.8 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103972356A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 周昀佑;陈科华 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一发光二极管芯片；将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合；提供一表面具有电极构造的基板；将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。本发明的发光二极管封装结构的制造方法的制程简单。本发明还提供一种发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一发光二极管芯片；将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合；提供一表面具有电极构造的基板；将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310037525.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手摇发电环保遥控器
- 下一篇：一种移动电源的电池固定机构
