[发明专利]高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201310037559.7 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103073278A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 谭育新;谢春林;谭小桩 | 申请（专利权）人： | 广州新莱福磁电有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/32 | 分类号： | C04B35/32;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 511356 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，包括以下步骤：1）按照化学式Mn3-x-y-zNixFeyCozQtO4称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体A；2）将热敏陶瓷预粉体A与纳米级热敏陶瓷预粉体B混合均匀制成混合物，并将该混合物制成浆料，其中，B在混合物中的质量百分比为5-75wt%，浆料的固含量为70-80wt%；3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；4）将步骤3）得到的坯体微波烧结；5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可。本发明制备的芯片的1%成品率有了大幅度提高，可靠性也得到了明显改善。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 可靠性 ntc 热敏电阻 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：1）按照化学式Mn3‑x‑y‑zNixFeyCozQtO4称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体A；2）将热敏陶瓷预粉体A与纳米级热敏陶瓷预粉体B混合均匀制成混合物，并将该混合物和水混合制成浆料，其中，B在混合物中的质量百分比为5‑75wt%，水占混合物质量的20‑30wt%；3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；4）将步骤3）得到的坯体进行微波烧结；5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可；其中，纳米级热敏陶瓷预粉体B中金属离子的摩尔比和步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比是相同的。
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