[发明专利]多层印刷线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310037622.7 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103974562B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张晓杰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 梁朝玉,尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷线路板的制作方法和一种多层印刷线路板，多层印刷线路板的制作方法包括以下步骤步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在双面覆金属板的第二面，对应靶标的位置制作第一盲孔；步骤106，在靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板；步骤108，在三层子板上的金属层制作第二盲孔，第二盲孔相对于靶标与第一盲孔对称设置，形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的三层子板的金属层与线路子板的一面压合，形成多层印刷线路板。本发明提供的技术方案，缩短了多层印刷线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了叠孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔(4)；步骤106，在所述靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，所述双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板(1)；步骤108，在所述三层子板(1)上的所述金属层制作第二盲孔(5)，所述第二盲孔(5)相对于所述靶标与所述第一盲孔(4)对称设置，使所述第一盲孔(4)和所述第二盲孔(5)相叠合形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的所述三层子板(1)的所述金属层与线路子板(3)的一面压合，形成多层印刷线路板。
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