[发明专利]凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201310037800.6 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103152008A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高少峰;高青;刘其胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶峰晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/10 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子，该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内，上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器通过金属基座凹陷形成腔体，凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面,有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响，保障了良好的气密性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 凹陷 金属 基座 电阻 微型 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子，其特征在于：该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间结构，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内。
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