[发明专利]光纤连接器有效
申请号: | 201310037822.2 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103969761A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种光纤连接器,其包括一电路板、一基底、至少一光电晶片、一透镜元件及至少一光纤。该基底采用多层堆叠结构,并设置于该电路板上,该至少一光电晶片通过打线方式收容于该基底并通过该基底于该电路板连接。该透镜元件将该至少一光电晶片封装于该基底并将该至少一光电晶片光耦合至该至少一光纤。由于采用成本较低的打线方式连接该至少一光电晶片至该基底后再与该电路板连接,如此,可降低成本。 | ||
搜索关键词: | 光纤 连接器 | ||
【主权项】:
一种光纤连接器,其包括:一电路板;一基底,包括依次堆叠于该电路板上的一第一层、一第二层、一第三层及一第四层,该第四层、该第三层及该第二层分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔,该第一层形成有至少一与该电路板电性连接的焊盘,该第二层与该第一层相背的表面露出于该第二通孔的部分形成有至少一焊垫,该基底还包括至少一贯穿该第一层及该第二层且电性连接该至少一焊盘与该至少一焊垫的过孔;至少一收容于该第三通孔内且设置于该第一层上的光电晶片;至少一收容于该第三通孔及该第二通孔内且以打线方式电性连接该至少一光电晶片与该至少一焊垫的导线;一收容于该第一通孔内、设置于该第三层上且封闭该第二通孔的透镜元件,该透镜元件包括一导光结构及至少一形成于该透镜元件外表面且通过该导光结构分别与该至少一光电晶片光耦合的透镜;及至少一与该至少一透镜正对的光纤。
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