[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310038527.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103247438A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;真田幸雄;喜住哲也;永元才规;木村真人;古贺诚史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子部件，具备：陶瓷基体，其内部电极的端部在表面露出；玻璃涂层，其覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上；和电极端子，其由镀膜构成，被设置在所述玻璃涂层的正上方，所述玻璃涂层由分散有金属粉的玻璃媒质构成，所述金属粉形成了对所述内部电极与所述电极端子进行电连接的导通路径。
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