[发明专利]带排片功能的石英晶片厚度分选机及分选排片方法有效
| 申请号： | 201310039579.8 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103128057A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王维锐;刘木林;王均晖;张林友 | 申请（专利权）人： | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号： | B07C5/08 | 分类号： | B07C5/08;B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利事务所(普通合伙) 33225 | 代理人： | 白家驹 |
| 地址： | 317600 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本发明能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选排片方法。 | ||
| 搜索关键词： | 带排片 功能 石英 晶片 厚度 分选 方法 | ||
【主权项】：
一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：包括上料模块（1）、厚度测量模块（2）、分选模块（3）、排料模块（5）；上料模块（1）将晶片输送到位，由上电极（19）传递给厚度测量模块（2）对晶片进行厚度测量；分选模块（5）根据厚度测量模块（3）的测量结果将晶片分选至不同的料盒（6）内；部分料盒（6）连接排料模块（5）；所述部分料盒（6）内的晶片通过排料模块（5）实现排料。
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