[发明专利]用于硅片对准级间串绕测试和拟合的信号处理方法有效
| 申请号： | 201310040710.2 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103969967A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈小娟;李运锋;赵新;赵正栋 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F1/42;G03F1/44;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于硅片对准级间串绕测试和拟合的信号处理方法，包括：步骤一：开始对准扫描，获取光强和工件台和掩模台位置信息；步骤二：根据所述工件台和掩模台位置信息计算工件台的水平向相对位置；步骤三：对光强和工件台的水平向相对位置进行频谱分析，获取各级次光信号的频谱特性；步骤四：根据光强和工件台的水平相对位置频谱分析结果，分别建立奇次级光拟合模型和偶次级光拟合模型，对奇次级光拟合模型和偶次级光拟合模型进行信号拟合，得到奇次光和偶次光的信号表达式，并进行对准位置计算。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 对准 级间串绕 测试 拟合 信号 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种用于硅片对准级间串绕测试和拟合的信号处理方法，其特征在于，包括：步骤一：开始对准扫描，获取光强和工件台和掩模台位置信息；步骤二：根据所述工件台和掩模台位置信息计算工件台的水平向相对位置；步骤三：对光强和工件台的水平向相对位置进行频谱分析，获取各级次光信号的频谱特性；步骤四：根据光强和工件台的水平相对位置频谱分析结果，分别建立奇次级光拟合模型和偶次级光拟合模型，对奇次级光拟合模型和偶次级光拟合模型进行信号拟合，得到奇次光和偶次光的信号表达式，并进行对准位置计算。
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