[发明专利]一种蓝光LED二次激发转换白光封装工艺无效
| 申请号： | 201310040963.X | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103151449A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴政明;朱德德;巩仕星;徐颖 | 申请（专利权）人： | 上海祥羚光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200331 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板。所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体；根据以上技术方案提出的这种蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，有益效果是：在蓝光LED芯片激发YAG黄色荧光粉变白光的基础上二次激发黄色荧光粉发出复合白光，该LED白光具有光线柔和、均匀，有效降低蓝光辐射，同时本灯罩外观为黄色，灯罩内部通过静电喷涂方法获得的黄色荧光粉涂层薄膜具有抗擦划强度，在封装LED灯罩罩壳时不易脱膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 二次 激发 转换 白光 封装 工艺 | ||
【主权项】：
蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板，其特征在于：所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体。
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