[发明专利]内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件及其封装方法无效
| 申请号： | 201310041211.5 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103972181A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 董才加;翟泽;黄顺风 | 申请（专利权）人： | 意法半导体制造（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘耿 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件及其封装方法，包括表面包覆玻璃层的硅晶片、焊锡盘以及导电框架；所述导电框架包括若干引脚和散热片，所述硅晶片中的各个焊盘分别键合对应的引脚，所述硅晶片、导电框架以及引脚通过树脂封装，所述引脚的外引脚部分从所述树脂封装的侧面暴露；所述硅晶片通过焊锡盘固定在所述导电框架的上表面，且所述导电框架的散热片被所述树脂密封封装，所述树脂为高导热树脂，其导热率为1.9至3，本发明通过使用高导热树脂将散热片密封封装，同时保证了产品是绝缘产品，并且具备良好的导热性能，不容易出现故障，适用范围广泛，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 内含 表面 玻璃 晶片 封装 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种封装器件，包括表面包覆玻璃层的硅晶片（1）、焊锡盘（3）以及导电框架（2）；所述导电框架（2）包括若干引脚（21）和散热片（22），所述硅晶片（1）中的各个焊盘分别键合对应的引脚（21），所述硅晶片（1）、导电框架（2）以及引脚（21）通过树脂（4）封装，所述引脚（21）的外引脚部分从所述树脂（4）封装的侧面暴露；其特征在于：所述硅晶片（1）通过焊锡盘（3）固定在所述导电框架（2）的上表面，且所述导电框架（2）的散热片（22）被所述树脂（4）密封封装。
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