[发明专利]电路基板构造及其制作方法有效
| 申请号： | 201310041396.X | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103151336A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王昱祺;翁肇甫;黄泰源;徐悠和;周泽川;赵兴华;吴荣富;陈志松 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路基板构造及其制作方法，所述电路基板构造主要包含一个氧化硅基板层及多个导线。每一所述导线垂直穿过所述氧化硅基板层。本发明的电路基板构造的氧化硅基板层及多个导线能取代现有硅间隔层及硅穿导孔的功能，以运用在一间隔件的上下表面电路之间的电性连接。相较于现有硅穿导孔在制作上较为费时，本发明结合打线工艺与溶胶凝胶法制作导线及氧化硅基板层，可以节省加工时间及降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 构造 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板构造，其特征在于：所述电路基板构造包含：一个氧化硅基板层，具有一第一表面及对应侧的一第二表面；及多个导线，每一所述导线由所述第一表面垂直穿过所述氧化硅基板层至所述第二表面。
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