[发明专利]电子器件及其制造方法、以及电子设备有效
| 申请号： | 201310042265.3 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103241702A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 高木成和 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00;G01P15/125 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其包含：第1部件，其具有第1面；第2部件，其被载置于所述第1部件的所述第1面侧；功能元件，其被收纳在由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；外部连接端子，其设置于所述腔室的外侧、且设置于所述第1部件的所述第1面侧；槽部，其设置于所述第1部件的所述第1面侧，从所述腔室的内侧延伸到外侧；布线，其设置于所述槽部内，将所述功能元件和所述外部连接端子电连接；第1贯通孔，其设置于所述第2部件的在平面视图中与所述槽部重叠的位置处；以及填充部件，其设置在所述第1贯通孔内，填埋所述槽部。
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