[发明专利]温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途

摘要

温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途，涉及一种共聚物。所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)。将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中，经冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂中，烘干后得到大分子链转移剂PMAPOSS；将大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂，烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。在制备药物载体及靶向治疗等方面具有广泛的应用前景。

主权项

1.温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物，其特征在于为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)，其结构式为：其中多面体齐聚倍半硅氧烷为甲基丙烯酸酯型即MAPOSS；R为异丁基或苯基；n为聚合度，5≤n≤15；p为聚合度，150≤p≤250；q为聚合度，10≤q≤30。