[发明专利]芯片封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310044156.5 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103972187B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张义昌;陈彦欣;沈启智 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 陈肖梅,谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装及其制造方法。芯片封装包含半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；金属导热层，形成于下表面上，用以吸收半导体芯片所产生的热量；以及焊垫，形成于上表面上，用以电连接至半导体芯片中的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其特征在于，包含：一半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；一金属导热层，形成于该下表面上，用以吸收该半导体芯片所产生的热量；一焊垫，形成于该上表面上，用以电连接至该半导体芯片中的一电路；一金属导热带，与该金属导热层连接；一焊球或一引脚，与该金属导热带耦接；以及一空腔墙、一导电垫、与一电导线；其中，该半导体芯片中的电路所产生的热量，通过该金属导热层与该金属导热带，传导至该焊球或该引脚；其中，一光学影像讯号穿过一光学玻璃，由该空腔墙所形成的空腔，进入该半导体芯片；通过该半导体芯片中的电路操作，将该光学影像讯号转换为电子讯号后，由该焊垫经由该导电垫、该电导线与该焊球或该引脚，传送至一印刷电路板。
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