[发明专利]LED一体化模组格栅灯无效

专利信息
申请号: 201310044489.8 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103075691A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 方志来;朱向炜;尹志平 申请(专利权)人: 扬州天白科技发展有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 211402 江苏省扬州市仪*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: LED一体化模组格栅灯,属于LED灯设计制造技术领域。包括LED光源驱动器、面框、面盖,面盖连接覆盖在面框上,LED光源驱动器设置在面框的支架上,其特征是,设有光源灯体一体化模块,光源灯体一体化模块安装设置在面框中,所述光源灯体一体化模块包括反光板、灯罩、LED灯珠、铝基板,LED光珠焊接连接在铝基板上,焊接有LED光珠的铝基板设置在灯罩内,铝基板通过导热硅脂与反光板紧密贴合连接成一体。面框的材质为高强度金属或合金材料,反光板材质为铝,光源灯体一体化模块为1个或者多个。本发明结构合理简单、生产制造容易,高效散热、装配便捷、环保节能,大幅降低装配、运输、安装、维护等成本。
搜索关键词: led 一体化 模组 格栅
【主权项】:
LED一体化模组格栅灯,包括LED光源驱动器(1)、面框(4)、面盖(3),面盖(3)连接覆盖在面框(4)上,LED光源驱动器(1)设置在面框(4)的支架(4‑1)上,其特征是,设有光源灯体一体化模块(2),光源灯体一体化模块(2)安装设置在面框(4)中,所述光源灯体一体化模块(2)包括反光板(2‑3)、灯罩(2‑1)、LED灯珠(2‑2)、铝基板(2‑4),LED光珠(2‑2)焊接连接在铝基板(2‑4)上,焊接有LED光珠(2‑2)的铝基板(2‑4)设置在灯罩(2‑1)内,铝基板(2‑4)通过导热硅脂与反光板(2‑3)紧密贴合连接成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州天白科技发展有限公司,未经扬州天白科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310044489.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top