[发明专利]一种LED金属引线框架及其制造方法有效
| 申请号： | 201310044640.8 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103972373B | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 夏勋力;李程;唐永成;吴廷;麦家儿 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED金属引线框架及其制造方法。该金属金属引线框架的制造方法包括步骤S10对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架；步骤S20对金属引线框架进行粗化处理。其中所述步骤S10包括步骤延平金属带，在金属带前后表面覆盖一防蚀层或覆盖一防蚀模具，然后对所述防蚀层或防蚀模具以外的金属带进行蚀刻，形成金属引线框架。所述步骤S20包括步骤不移走所述防蚀层或防蚀模具，对所述金属引线框架的侧面进行粗化处理。本发明的制造方法实现了侧边粗化而前后面保持平整光滑的效果，可使基于该支架的LED器件的气密性大大提高，进而提高LED器件的可靠性，延长器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 金属 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED金属引线框架的制造方法，包括如下步骤：步骤S10：对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架；步骤S20：对金属引线框架进行粗化处理；其特征在于：所述步骤S10包括步骤：延平金属带，在金属带前后表面覆盖一防蚀层或覆盖一防蚀模具，然后对所述防蚀层或防蚀模具以外的金属带进行蚀刻，形成金属引线框架；所述步骤S20包括步骤：不移走所述防蚀层或防蚀模具，对所述金属引线框架的侧面进行粗化处理，然后去除所述防蚀层或防蚀模具；还包括步骤S30：首先对该金属引线框架电镀一第一银层，然后再在该第一银层的表面电镀一第二银层，该第二银层的厚度大于该第一银层；该步骤S30中电镀第一银层的电镀电流的密度为0.2‑0.5A/dm2，镀液的温度为40‑80℃；或/和该步骤S30中电镀第二银层的电镀电流的密度为0.5‑2A/dm2，镀液的温度为40‑80℃。
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