[发明专利]接合结构

摘要

本发明是有关于一种接合结构，包括一基板、多个第一接垫、多个第二接垫、一绝缘层以及一图案化导电层。基板具有一接合区域及一预定切割区域。第一接垫配置于基板上且位于接合区域内。第二接垫配置于基板上且位于预定切割区域内。绝缘层配置于基板上且覆盖第一接垫与第二接垫。绝缘层具有多个分别暴露出部分第一接垫的第一开口及多个分别暴露出部分第二接垫的第二开口。图案化导电层配置于基板上且覆盖绝缘层与第一开口及第二开口所暴露出的部分第一接垫与部分第二接垫。图案化导电层通过第一开口与第二开口与第一接垫及第二接垫电性连接。

主权项

一种接合结构，其特征在于包括：一基板，具有一接合区域以及一预定切割区域；多个第一接垫，配置于该基板上，且位于该接合区域内；多个第二接垫，配置于该基板上，且位于该预定切割区域内，其中上述第一接垫与上述第二接垫彼此不相连；一绝缘层，配置于该基板上，且覆盖上述第一接垫与上述第二接垫，该绝缘层具有多个第一开口以及多个第二开口，其中上述第一开口分别暴露出部分上述第一接垫，而上述第二开口分别暴露出部分上述第二接垫；以及一图案化导电层，配置于该基板上，且覆盖该绝缘层与上述第一开口及上述第二开口所暴露出的部分上述第一接垫与部分上述第二接垫，其中该图案化导电层通过上述第一开口及上述第二开口与上述第一接垫及上述第二接垫电性连接。