[发明专利]导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法无效
| 申请号： | 201310045825.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103962283A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李君伟 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05D1/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括：一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。本发明还公开了上述涂抹装置的涂抹方法。本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，所获得的导热硅脂层具有良好的平整度，且可对导热硅脂层的厚度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅脂层 涂抹 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，其特征在于，所述涂抹装置包括：一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。
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