[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201310046057.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103247442A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 田中淳也;堤启恭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20)，来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中，使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备工序，准备具有长方体状的陶瓷层叠体主体、第1内部电极和第2内部电极的陶瓷层叠体，其中，所述陶瓷层叠体主体具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面；所述第1内部电极在所述陶瓷层叠体主体的内部被设置成与所述第1及第2主面平行，且露出于所述第1端面以及所述第1及第2侧面；所述第2内部电极在所述陶瓷层叠体主体的内部被设置成隔着陶瓷层在厚度方向上与所述第1内部电极对置，且露出于所述第2端面以及所述第1及第2侧面，所述准备工序包括：层叠在表面上形成了用于构成所述第1或第2内部电极的导电膜的陶瓷生片，来制造陶瓷生片层叠体的工序；切断所述陶瓷生片层叠体来形成使所述第1及第2内部电极中的任一方露出的所述第1及第2端面的第1切断工序；和切断所述陶瓷生片层叠体来形成使所述第1及第2内部电极这两个电极露出的所述第1及第2侧面的第2切断工序，在所述第2切断工序中，通过使切割刀刃沿着长度方向或宽度方向移动，从而切削所述陶瓷生片层叠体。
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