[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310047025.2 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972636A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;朱恒正;林建成;蔡宗贤;杨超雅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件、天线结构以及封装材，该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上，致使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其包括：基板；至少一电子组件，其设于该基板上；天线结构，其设于该基板上，且具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及封装材，其形成于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
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