[发明专利]多倍频程抑制微型腔体滤波器

摘要

本发明公开了一种多倍频程抑制微型腔体滤波器，包括适用于表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出端口、采用分布参数圆柱形腔体耦合结构实现的三个并联谐振单元、交叉耦合电感、输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有通带选择性好、带外抑制远、插入损耗低、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度高、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于雷达、通信、箭载、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持和便携终端产品中，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的场合和相应频段系统中。

主权项

一种多倍频程抑制微型腔体滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、输入电感（Lin）、由第一电感（L1）和第一电容（C1）并联而成的第一级并联谐振单元（L1、C1）、第一耦合电感（L12）、由第二电感（L2）和第二电容（C2）并联而成的第二级并联谐振单元（L2、C2）、第二耦合电感（L23）、由第三电感（L3）和第三电容（C3）并联而成的第三级并联谐振单元（L3、C3）、交叉耦合电感（L13）、输出电感（Lout）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）和接地端；输入端口（P1）与输入电感（Lin）连接，输出端口（P2）与输出电感（Lout）连接，该输出电感（Lout）与输入电感（Lin）之间并联第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）和第三级并联谐振单元（L3、C3），在第一级并联谐振单元（L1、C1）与第二级并联谐振单元（L2、C2）之间串联第一耦合电感（L12）；第二级并联谐振单元（L2、C2）与第三级并联谐振单元（L3、C3）之间串联第二耦合电感（L23）；交叉耦合电感（L13）的一端与输入电感（Lin）、第一级并联谐振单元（L1、C1）、第一耦合电感（L12）的公共端相连接，另一端与输出电感（Lout）、第三级并联谐振单元（L3、C3）、第二耦合电感（L23）的公共端相连接；所述的第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）和第三级并联谐振单元（L3、C3）的另一端分别接地。