[发明专利]嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法无效
| 申请号： | 201310048207.1 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972203A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林永清;杨智贵;林达翰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法，该线路板结构包括基板、电子组件、第一金属凸块、第一介电层与第一金属层，该基板具有相对的第一表面与第二表面，该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面，该第一金属凸块形成于该第一电极垫上，该第一介电层形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层，该第一金属层形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。本发明可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 电子 组件 线路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋有电子组件的线路板结构，包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；电子组件，其具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，且该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；第一金属凸块，其形成于该第一电极垫上，其中，该第一金属凸块接置于第一电极垫的底部宽度大于该第一金属凸块的顶部宽度；第一介电层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层；以及第一金属层，其形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。
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