[发明专利]微结构导电图案成型方法及系统有效
申请号: | 201310048605.3 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN103197793A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 顾莹 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G03F7/00;B41J2/01 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种微结构导电图案成型方法,用于在基板上形成微结构导电图案,包括以下步骤:在所述基板上涂覆光刻胶,所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层;对所述光胶层进行曝光及显影,以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽;在所述光胶层上印刷导电油墨,所述导电油墨进入所述凹槽中;烘干所述导电油墨,并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层,最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。上述微结构导电图案成型方法,其工艺较为简单,步骤较少,节约了人力物力,并提高了产品的良率。同时,还提供了一种微结构导电图案成型系统。 | ||
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【主权项】:
一种微结构导电图案成型方法,用于在基板上形成微结构导电图案,其特征在于,包括以下步骤:在所述基板上涂覆光刻胶,所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层;对所述光胶层进行曝光及显影,以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽;在所述光胶层上印刷导电油墨,所述导电油墨进入所述凹槽中;及烘干所述导电油墨,并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层,最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。
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