[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201310049087.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103247554A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 金田正利 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及基板处理装置以及基板处理方法,在对晶圆(W)照射紫外线而进行处理时,能够延长紫外线照射部的光源的更换周期,并且抑制生产率的降低。基板处理装置包括液体处理组件和紫外线照射组件,将晶圆(W)分配交接至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块。在一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值成为设定值以下之后使用其它的单位模块,并将上述紫外线照射组件的照射时间调整为与照度检测值相应的长度而对已经交接到上述一个单位模块的晶圆(W)进行照射,之后更换照射组件的光源。在一个单位模块的照射用光源的使用时间达到设定时间时,停止向该单位模块交接晶圆(W),对已交接到上述一个单位模块的晶圆(W)进行通常的照射处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其构成为通过交接机构将从载置体取出的同一批次内的基板分配至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块,各单位模块具备:液体处理组件,其对基板提供处理液;紫外线照射组件,其用于对基板照射紫外线;以及基板输送机构,其在液体处理组件与紫外线照射组件之间输送基板,该基板处理装置的特征在于,具备:照度检测部,其检测上述紫外线照射组件的光源的照度;以及控制部,其在对于上述多个单位模块中的一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值为设定值以下时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板、并且将后续的基板交接到其它单位模块,并控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来对已经交接到上述一个单位模块的基板进行照射。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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