[发明专利]无粘合剂条件下将聚酯薄膜贴覆至金属基板的方法和设备有效
| 申请号： | 201310049301.9 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103112233A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赵宇晖;曾科;马洪迅;刘志浩 | 申请（专利权）人： | 奥瑞金包装股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/04 | 分类号： | B32B37/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无粘合剂条件下将聚酯薄膜贴覆至金属基板的方法和设备。该方法包括：1）对所述金属基板进行一次加热，控制其温度T1比聚酯薄膜熔点温度高5-10℃，2）将聚酯薄膜贴覆至所述金属基板的至少一侧表面，获得覆膜金属板初品；3）对所述覆膜金属板初品进行二次加热，控制覆膜金属板初品中金属基板的温度T2比T1高5-10℃，获得二次加热后的覆膜金属板初品，4）然后对该二次加热后的覆膜金属板初品进行急速冷却获得覆膜金属板，控制所述急剧冷却速度为每秒钟温度降低70～80℃。本发明提供的方案，不使用粘合剂即可制备出膜与基板牢固粘合的覆膜金属板，还能使覆膜金属板具有良好的表面外观。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 条件下 聚酯 薄膜 贴覆至 金属 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种在无粘合剂条件下将聚酯薄膜贴覆至金属基板的方法，包括：1）对所述金属基板进行一次加热，控制其温度T1比聚酯薄膜熔点温度高5‑10℃，2）将聚酯薄膜贴覆至加热的金属基板的至少一侧表面，获得覆膜金属板初品；3）对所述覆膜金属板初品进行二次加热，控制覆膜金属板初品中金属基板的温度T2比T1高5‑10℃，获得二次加热后的覆膜金属板初品；4）然后对该二次加热后的覆膜金属板初品进行急速冷却获得覆膜金属板，控制所述急剧冷却速度为每秒钟温度降低70～80℃。
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