[发明专利]引线环成型系统和利用该系统的方法有效
| 申请号： | 201310049313.1 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103295934B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | J·M·拜厄斯 | 申请（专利权）人： | 奥托戴尼电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 成型 系统 利用 方法 | ||
【主权项】：
一种引线接合系统，包括：接合头；由所述接合头承载的接合工具；构造为用于通过所述接合工具接合的供给引线；由所述接合头承载的引线成形工具，所述引线成形工具相对所述接合头和所述接合工具能独立地移动，以及用于驱动引线成形工具的探针驱动器，其中所述探针驱动器包括杠杆臂，所述杠杆臂连接到引线成形工具并且固定于被线性地致动的推杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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