[发明专利]印刷电路板

摘要

一种印刷电路板，包括第一传导层，所述第一传导层包括第一传输线部、两个焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述第一传导层之下；第四传导层，所述第四传导层布置在所述第一绝缘层之下，并且包括第二传输线部；两个通孔，所述两个通孔分别布置为穿过所述第一绝缘层；以及两个电容器，所述两个电容器分别连接所述第一传输线部和所述两个焊盘。所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述第二传输线部。

主权项

一种印刷电路板，包括；第一传导层，所述第一传导层包括第一高速传输线部、两个焊盘，以及两个第一短柱；第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述第一传导层之下；第二传导层，所述第二传导层布置在所述第一绝缘层之下；第二绝缘层，所述第二绝缘层布置在所述第二传导层之下；第三传导层，所述第三传导层布置在所述第二绝缘层之下；第三绝缘层，所述第三绝缘层布置在所述第三传导层之下；第四传导层，所述第四传导层布置在所述第三绝缘层之下，并且包括两个连接部、两个第二短柱，以及第二高速传输线部，所述第二高速传输线部直接连接至所述两个连接部；两个通孔以及两个接地孔，所述两个通孔和所述两个接地孔分别布置为穿过所述第一绝缘层、所述第二传导层、所述第二绝缘层、所述第三传导层，以及所述第三绝缘层；以及两个电容器，所述两个电容器分别连接所述第一高速传输线部和所述两个焊盘；其中：所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述两个连接部；所述两个接地孔分别与所述两个第一短柱和所述两个第二短柱物理和电地连接，并且与所述第二传导层和所述第三传导层电连接；以及两个窗部，所述两个窗部分别在所述第二传导层和所述第三传导层中被限定在所述通孔穿过的位置的附近，以使得所述通孔与所述第二传导层和所述第三传导层物理和电地隔绝；其中，在所述第二传导层中的所述窗部延伸至在所述第一传导层中的所述两个焊盘下方的区域；所述第一和所述第二高速传输线部为微带线的差分对；以及在所述第一传导层中的焊盘之间的边对边的间隔为0.2mm至0.3mm,并且所述第一、第二和第三绝缘层的厚度为0.1mm或更小。