[发明专利]无机基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310049387.5 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103985807A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 罗容 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无机基板及其制造方法，无机基板包括底板，底板具第一表面和第二表面，在底板第一表面有至少一封装表面，在封装表面至少有一围堰和至少一导电电路；围堰采用与底板相同或不同的无机材料制成；导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫；底板有至少一与第一焊垫相连接的第一焊盘、连接第一焊盘和第一焊垫的第一互连金属、至少一与第二焊垫连接的第二焊盘、及连接第二焊盘和第二焊垫的第二互连金属；第一焊垫与第二焊垫位于围堰的内侧，第一焊盘与第二焊盘位于围堰的外侧。本发明无机基板具有结构简单、使用方便、制造成本低特点，适用于制备半导体发光光源，其制造方法流程短、步骤少，工艺和设备简单，适于大面积大批量低成本产业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无机基板，其特征在于，包括底板，所述底板具有第一表面和第二表面，在所述底板第一表面有至少一封装表面，在所述封装表面至少有一围堰和至少有一导电电路，在所述围堰内侧至少有一发光元件放置区；所述围堰采用与所述底板相同或不同的无机材料制成；所述导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫；所述底板有至少一与所述第一焊垫相连接的第一焊盘、连接所述第一焊盘和所述第一焊垫的第一互连金属、至少一与所述第二焊垫相连接的第二焊盘、及连接所述第二焊盘和所述第二焊垫的第二互连金属；所述第一焊垫与所述第二焊垫位于所述围堰的内侧，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述围堰的外侧。
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