[发明专利]芯片封装结构在审
申请号: | 201310049660.4 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103985688A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 吴信宽;黄钲凯 | 申请(专利权)人: | 扬智科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种芯片封装结构,包括一导线架、一芯片、至少一总线以及一导线组。导线架包括一芯片座、多个信号引脚以及多个接地引脚。信号引脚与接地引脚配置于芯片座的周围。芯片配置于导线架的芯片座上,且芯片具有多个接地焊垫。总线连接导线架的部分接地引脚。导线组连接芯片的接地焊垫、信号引脚、接地引脚以及总线。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种芯片封装结构,其特征在于,包括:一导线架,包括一芯片座、多个信号引脚以及多个接地引脚,其中所述信号引脚与所述接地引脚配置于所述芯片座的周围;一芯片,配置于所述导线架的所述芯片座上,且所述芯片具有多个接地焊垫;至少一总线,连接所述导线架的部分所述接地引脚;以及一导线组,连接所述芯片的所述接地焊垫、所述信号引脚、所述接地引脚以及所述总线。
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