[发明专利]回收线路板上的金属的方法无效

专利信息
申请号: 201310049769.8 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103981366A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 廖本卫;林鸿钦;黄贤铭 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B3/06;C22B11/00;C22B15/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关一种回收线路板上的金属的方法,其是先提供线路板,其中铜箔形成于线路板上,且金箔形成于铜箔上。然后,将线路板置于酸性溶液中以溶解铜箔,使得金箔自线路板脱落,并得到含铜离子溶液。之后,过滤含铜离子溶液,以得到金箔。本发明提供的技术方案简化了自线路板上取得金箔的步骤,且可降低对环境与生物的污染与伤害。
搜索关键词: 回收 线路板 金属 方法
【主权项】:
一种回收线路板上的金属的方法,其特征在于包括:提供线路板,其中铜箔形成于所述线路板上,且金箔形成于所述铜箔上;将所述线路板置于酸性溶液中以溶解所述铜箔,使得所述金箔自所述线路板脱落,并得到含铜离子溶液;以及过滤所述含铜离子溶液,以得到所述金箔。
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