[发明专利]转子及其制造方法有效
申请号: | 201310050105.3 | 申请日: | 2013-02-08 |
公开(公告)号: | CN103248184A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 梶屋贵史 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H02K17/16 | 分类号: | H02K17/16;H02K15/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种转子及其制造方法。本发明的转子,具备:形成有收放旋转轴的贯通孔的圆筒状的铁芯;以及箱形导体,其包括沿旋转轴的收放方向延伸并以规定间隔配置在铁芯的外周的多个导体杆、以及形成在上述多个导体杆的两端的一对环状的导体端环,在导体端环的外表面的至少一部分,形成有通过喷涂固相状态的导体粒子而形成的导体加固层。 | ||
搜索关键词: | 转子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种转子(10、50、60、70、80、90),具备:形成有收放旋转轴(16)的贯通孔(18)的圆筒状的铁芯(12);以及箱形导体(14),其包括沿上述旋转轴(16)的收放方向延伸并以规定间隔配置在该铁芯(12)的外周的多个导体杆(20)、以及形成在上述多个导体杆(20)的两端(20a、20a)的一对环状的导体端环(22),该转子(10、50、60、70、80、90)的特征在于,在上述导体端环(22)的外表面(22a、22b、22c)的至少一部分上,形成有通过喷涂固相状态的导体粒子(36)而形成的导体加固层(28、52、62、74、82、92)。
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