[发明专利]装置模块在审
| 申请号： | 201310050843.8 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103246325A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 礒田丈司;篠田浩司 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种装置模块，该装置模块适于容易进行装置的外部连接。装置模块包括挠性片材（100）、设置在片材（100）上的触摸传感器（400）、设置在片材（100）上的加强部（600）、连接至触摸传感器（400）的连接部（500）和设置在片材（100）上的塑料部（300）。触摸传感器（400）、加强部（600）和连接部（500）嵌入塑料部（300）中。塑料部（300）包括第一开口（320），该第一开口将连接部（600）的一部分和连接部（500）的一部分在与片材（100）相反的一侧暴露于该塑料部（300）的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种装置模块，该装置模块包括：片材；装置，该装置是传感器、电子部件或电路板；设置在所述片材上的加强部；连接至所述装置的连接部；以及设置在所述片材上的塑料部，其中所述装置、所述加强部和所述连接部嵌入所述塑料部中，并且所述塑料部包括第一开口，该第一开口至少将所述加强部的一部分和所述连接部的一部分在与所述片材相反的一侧暴露于所述塑料部的外部。
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