[发明专利]一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺有效

专利信息
申请号: 201310050943.0 申请日: 2013-02-17
公开(公告)号: CN103151408A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 边超;梁玉杰 申请(专利权)人: 英利集团有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 071051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种全玻组件,包括上层玻璃和下层玻璃,以及位于上层玻璃和下层玻璃之间的多个电池片,上层玻璃和下层玻璃上分别设置有多个用于将多个电池片的电极依次连接的导电连接部,导电连接部与电极通过导电胶电连接。本发明还公开了一种全玻组件的封装工艺。上述全玻组件中,在电池片的电极上,以及导电连接部上与该电极对应的部分涂抹导电胶,从而将多个电池片的电极依次连接。与现有技术相比,本发明实施例提供的全玻组件取消了封装过程中的焊接工艺,从而避免了助焊剂对电池栅线的腐蚀,同时也避免了电池片受热产生的弓形弯曲,因此,在将电池片封装成全玻组件时,在层压过程中的碎片率大大较少,保证了产品质量的可靠性。
搜索关键词: 一种 组件 封装 工艺
【主权项】:
一种全玻组件,包括上层玻璃(1)和下层玻璃(3),以及位于所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)之间的多个电池片(2),其特征在于,所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上分别设置有多个用于将多个所述电池片(2)的电极依次连接的导电连接部,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
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