[发明专利]一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺有效
申请号: | 201310050943.0 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN103151408A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 边超;梁玉杰 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种全玻组件,包括上层玻璃和下层玻璃,以及位于上层玻璃和下层玻璃之间的多个电池片,上层玻璃和下层玻璃上分别设置有多个用于将多个电池片的电极依次连接的导电连接部,导电连接部与电极通过导电胶电连接。本发明还公开了一种全玻组件的封装工艺。上述全玻组件中,在电池片的电极上,以及导电连接部上与该电极对应的部分涂抹导电胶,从而将多个电池片的电极依次连接。与现有技术相比,本发明实施例提供的全玻组件取消了封装过程中的焊接工艺,从而避免了助焊剂对电池栅线的腐蚀,同时也避免了电池片受热产生的弓形弯曲,因此,在将电池片封装成全玻组件时,在层压过程中的碎片率大大较少,保证了产品质量的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种全玻组件,包括上层玻璃(1)和下层玻璃(3),以及位于所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)之间的多个电池片(2),其特征在于,所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上分别设置有多个用于将多个所述电池片(2)的电极依次连接的导电连接部,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的