[发明专利]在衬底表面上的等离子体激活的保形膜沉积的方法有效
申请号: | 201310051287.6 | 申请日: | 2013-02-16 |
公开(公告)号: | CN103243310B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 阿德里安·拉瓦伊;马克·J·萨利;丹尼尔·莫泽;拉杰什·奥德德拉;拉维·卡尼奥莉亚 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在衬底表面沉积膜的方法包括将衬底提供至反应室中;从二‑叔‑丁基二叠氮基硅烷、双(乙基甲基胺基)硅烷、双(二异丙基氨基)硅烷、双(叔‑丁酰肼)二乙基硅烷、三(二甲胺基)甲硅烷基叠氮化物、三(二甲胺基)甲硅烷基氨化物、三叠氮乙基硅、二异丙基氨基硅烷、以及六(二甲基胺基)二硅氮烷中选择含硅反应物;在能让含硅反应物被吸附到衬底表面的条件下将处于气相的含硅反应物引入到反应室中;在含硅反应物被吸附到衬底表面上时将处于气相的第二反应物引入反应室,其中在没有事先将含硅反应物清扫出反应室时将第二反应物引入;以及将衬底表面暴露于等离子体以驱动含硅反应物和第二反应物之间的在衬底表面上的反应,从而形成膜。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子体 激活 保形膜 沉积 | ||
【主权项】:
一种在衬底表面沉积膜的方法,其包括:将衬底提供至反应室中;从由二‑叔‑丁基二叠氮基硅烷、三(二甲胺基)甲硅烷基叠氮化物、以及双(叔‑丁酰肼)二乙基硅烷组成的前体组中选择含硅反应物;将处于气相的所述含硅反应物引入到所述反应室中;以及将处于气相的第二反应物引入到所述反应室中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的