[发明专利]引线孔的返工方法

摘要

本发明公开了一种引线孔的返工方法，于钝化光刻和聚酰亚胺光刻工艺后进行，包括下列步骤剥离晶圆表面的聚酰亚胺；重新在所述晶圆上淀积铝层；在所述铝层表面涂布光刻胶并曝光显影，显影后剩余的光刻胶图形为所述钝化光刻中显影后光刻胶图形的互补图形；腐蚀所述铝层；再次进行所述聚酰亚胺光刻；固化晶圆表面的所述聚酰亚胺。本发明通过重新淀积铝后光刻形成与引线孔返工前的光刻中显影后的光刻胶图形的互补胶图形，使得引线孔处的铝层被光刻胶所保护而增厚。可以保证引线孔返工后，即两次显影后的铝损失厚度和一次显影的厚度损失一致甚至更少，保证了后续的引线键合工艺的质量。

主权项

一种引线孔的返工方法，其特征在于，于钝化光刻和聚酰亚胺光刻工艺后进行，所述聚酰亚胺光刻包括在晶圆表面涂布聚酰亚胺，在聚酰亚胺表面涂布光刻胶并进行曝光和显影的步骤，所述方法包括下列步骤：剥离晶圆表面的聚酰亚胺；重新在所述晶圆上淀积铝层；在所述铝层表面涂布光刻胶并曝光显影，显影后剩余的光刻胶图形为所述钝化光刻中显影后光刻胶图形的互补图形；腐蚀所述铝层；再次进行所述聚酰亚胺光刻；固化晶圆表面的所述聚酰亚胺。