[发明专利]多层布线基板和电子设备无效

专利信息
申请号: 201310053000.3 申请日: 2013-02-18
公开(公告)号: CN103260340A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 河合宪一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;吴琼
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了多层布线基板和电子设备。提供了一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板。所述多层布线基板包括第一信号通孔,其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸,所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上;以及第二信号通孔,其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸,所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个上并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上。
搜索关键词: 多层 布线 电子设备
【主权项】:
一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板,所述多层布线基板包括:第一信号通孔,其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸,所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上;以及第二信号通孔,其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸,所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上。
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