[发明专利]多层线路板以及其制造方法

摘要

一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第一纳米银导电柱填入第一孔洞中，第二纳米银导电柱填入第二孔洞中；第一银浆层覆盖在绝缘层上，第二银浆层覆盖在基板层上；第一保护层覆盖第一银浆层，第二保护层覆盖第二银浆层。本发明用第一银浆层、第二银浆层形成多层线路板，降低多层板的层数，进而减少厚度，达到产品薄型化的目的。

主权项

一种多层线路板，其特征在于，该多层线路板，包括：一线路基板，包括：一基板层，以及一金属图案层，贴附于该基板层上；一绝缘基板，位于该金属图案层上，其具有：一黏着层，贴附于该金属图案层上，一绝缘层，贴附于该黏着层上，以及至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减；至少一第二孔洞位于该基板层，该第二孔洞暴露出金属图案层，该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减；至少一第一纳米银导电柱，填入该第一孔洞，并电性连接该金属图案层，其中形成该第一纳米银导电柱于该第一孔洞之中的方法包括：设置一第一屏蔽板于该绝缘层上，该第一屏蔽板具有至少一第一镂空处，该第一镂空处暴露出该第一孔洞，且该第一镂空处的面积大于该第一孔洞的开口面积；涂布一第一纳米银材料于该第一屏蔽板上，该第一纳米银材料会填满该第一孔洞；以及固化该第一纳米银材料；至少一第二纳米银导电柱，填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层，其中形成该第二纳米银导电柱于该第二孔洞之中的方法包括：设置一第二屏蔽板于该基板层上，该第二屏蔽板具有至少一第二镂空处，该第二镂空处暴露出该第二孔洞，且该些第二镂空处的面积大于该第二孔洞的开口面积；涂布一第二纳米银材料于该第二屏蔽板上，该第二纳米银材料会填满该第二孔洞；以及固化该第二纳米银材料；一第一银浆层，覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱，并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层；一第二银浆层，覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱，并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层；一第一保护层覆盖该第一银浆层；以及一第二保护层覆盖该第二银浆层。