[发明专利]一种耗材盒用芯片的再生方法无效
申请号: | 201310055996.1 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN103101319A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 聂冰;马浩铭 | 申请(专利权)人: | 珠海纳思达企业管理有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 519075 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种耗材盒用芯片的再生方法,所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上,所述再生方法包括以下步骤:A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间;B、取出所述耗材盒用芯片,热源为液体热源,步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。由于热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。实施时不但占用地方小,而且受热均匀,解决了现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 耗材 芯片 再生 方法 | ||
【主权项】:
一种耗材盒用芯片的再生方法,所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上,所述再生方法包括以下步骤:A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间;B、取出所述耗材盒用芯片;其特征是,所述热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。
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