[发明专利]树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法

摘要

一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。

主权项

一种树脂密封装置，具备具有型腔的压缩成型用的成型模，使用供给到所述型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，通过成型对厚度的目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于，具备：基板接收单元，从所述树脂密封装置的外部接收安装有所述电子部件的密封前基板；树脂材料接收单元，从所述树脂密封装置的外部接收所述树脂密封用材料；分拣单元，在从所述树脂密封用材料被供给到所述树脂密封装置到被搬入所述成型模之间，根据所述树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣所述树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足所述第二规格的规格内材料搬送到所述成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到所述型腔中的所述树脂密封用材料其从而生成熔融树脂，所述第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过所述熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。