[发明专利]含有噻唑类化合物的电镀铜溶液

摘要

本发明涉及一种含有噻唑类化合物的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加含巯基噻唑类杂环化合物作为整平剂，以聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐作为加速剂，聚乙二醇、嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等作为抑制剂以及与氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液还具有化学性质稳定、表面沉积厚度低，且协同作用好、价格低廉、绿色环保等优点。

主权项

一种含硫含氮的杂环化合物的电镀铜溶液，其特征在于1L该电镀铜溶液由下述质量配比的原料组成：上述抑制剂为嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮；所述嵌段聚醚是数均分子量为1000的普朗尼克PE3100、数均分子量为1750的普朗尼克PE4300、数均分子量为2000的普朗尼克PE6100、数均分子量为2450的普朗尼克PE6200、数均分子量为2900的普朗尼克PE6400、数均分子量为8000的普朗尼克PE6800、数均分子量为2125的普朗尼克RPE 1740、数均分子量为3080的普朗尼克RPE 2035中的任意一种；上述的加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠或3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠；上述含硫含氮的杂环化合物是2‑氨基苯并噻唑盐酸盐、2‑氨基‑5‑苯并噻唑羧酸、4‑羟基‑2‑氨基苯并噻唑、2‑巯基噁唑、2‑甲巯基苯并噁唑、2‑巯基咪唑、2‑巯基‑6‑甲基苯并噁唑、2‑巯基噻二唑中的任意一种。