[发明专利]含导电聚苯胺的导电聚合物及用该聚合物为产热源的塑料焊接方法无效
| 申请号： | 201310056975.1 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103146118A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李瑞琦;郭青;陈征;胡兴华;李佳妮 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L23/06;C08L23/12;C08L79/02;C08K3/04;B29C65/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种含导电聚苯胺的导电聚合物及用该聚合物为产热源的塑料焊接方法。由质量比为5%-15%的聚苯胺、5%-10%的炭黑和余量的热塑性塑料制成含导电聚苯胺的导电聚合物电阻片。将含导电聚苯胺的导电聚合物电阻片放入热塑性塑料的焊接界面中，然后在焊接压力的作用下将电阻片夹在焊件之间，电流通过电阻材料产生热量，将焊接界面上的树脂熔化，熔化的树脂在焊接压力的作用下相互融合形成焊缝，最后电阻材料被保存在最终的焊缝中。本发明的产品能提高塑料焊接件的力学性能和热性能，使焊接件强度大幅提升。本发明的方法流程短，设备简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 苯胺 聚合物 热源 塑料 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种含导电聚苯胺的导电聚合物，其特征是由质量比为5%‑15%的聚苯胺、5%‑10%的炭黑和余量的热塑性塑料制成。
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