[发明专利]一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统有效

专利信息
申请号: 201310058264.8 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN103144112A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 靳立辉;王国瑞;于书瀚;张基龙 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B25J9/18 分类号: B25J9/18
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统,包括机械手,其特征在于:还包括伺服电机、伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器,所述PLC控制器连接所述伺服驱动模块,所述伺服驱动模块还所述伺服电机驱动器相连,所述伺服电机驱动器与所述伺服电机相连,所述伺服电机与所述机械手相连。本发明的有益效果是能够精确的定位,提高化腐机所加工产品的质量,提高合格率。
搜索关键词: 一种 硅片 自动 化学 腐蚀 控制系统
【主权项】:
一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统,包括机械手,其特征在于:还包括伺服电机、伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器,所述PLC控制器连接所述伺服驱动模块,所述伺服驱动模块还所述伺服电机驱动器相连,所述伺服电机驱动器与所述伺服电机相连,所述伺服电机与所述机械手相连。
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