[发明专利]覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板无效
| 申请号： | 201310058346.2 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103802390A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 文珍奭;李司镛;刘圣贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B27/04;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法制备的CCL，以及应用了CCL的印刷电路板，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。本发明的CCL可薄板制备且厚度稳定。CCL的厚度相对于玻璃纤维织物是对称或非对称，由此可扩宽CCL的应用至基体。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 及其 制备 方法 包括 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的绝缘层相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。
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