[发明专利]封装结构的联机构件及其制法

摘要

一种封装结构的联机构件及其制法，该封装结构的联机构件包括基板本体、第一感光型介电层、导电孔、第二感光型介电层与线路层，该基板本体的一表面具有导电部，该第一感光型介电层形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该表面的导电部的孔，该导电孔形成于该孔中，且连接该导电部，该第二感光型介电层形成于该第一感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第一感光型介电层的开孔，该线路层形成于该开孔中，且连接该导电孔。本发明可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。

主权项

一种封装结构的联机构件，其包括：基板本体，其一表面具有导电部；第一感光型介电层，其形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该导电部的第一开孔；第一线路层，其形成于该第一开孔中；第二感光型介电层，其形成于该第一感光型介电层与第一线路层上，且具有外露该第一线路层的孔；导电孔，其形成于该孔中，用以电性连接该第一线路层；第三感光型介电层，其形成于该第二感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第二感光型介电层的第二开孔；以及第二线路层，其形成于该第二开孔中，用以电性连接该导电孔，其中，形成该第一感光型介电层、第二感光型介电层与第三感光型介电层的材质为感光型旋涂式介电质、可光定义材料或感光可图案化材料。