[发明专利]锆基、铜基非晶合金及其制备方法、及由其制得的电子产品结构件及加工方法在审

专利信息
申请号: 201310059735.7 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN104004976A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 李杨勇;魏冬;胡浩;李建邦 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: C22C45/10 分类号: C22C45/10;C22C45/00;C22C1/03
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种锆基、铜基非晶合金及其制备方法、及由其制得的电子产品结构件及加工方法,其中,该锆基非晶合金具有结构式(ZraAlbCucNid)100-e-fTieMf,铜基非晶合金(CuaZrbAlcNid)100-e-fTieMf。本发明提供的电子产品结构件的加工方法包括:在真空度大于等于10-3torr的条件下,将本发明提供的铜基或锆基非晶合金熔融得到熔融液;将模具加热至温度大于等于150℃且小于等于350℃;将上述熔融液倒入模具中冷却得到电子产品结构件。本发明提供的锆基、铜基非晶合金具有较低的临界冷却温度,由其制得的电子产品结构件具有更好的力学性能,并且其加工工艺简单且成本低。
搜索关键词: 锆基 铜基非晶 合金 及其 制备 方法 电子产品 结构件 加工
【主权项】:
一种锆基非晶合金,其特征在于,所述锆基非晶合金的化学式为:(ZraAlbCucNid)100‑e‑fTieMf,a、b、c、d、e和f为原子数,其中,0.4≤a≤0.7,0.08≤b≤0.2,0.07≤c≤0.33,0.05≤d≤0.2,0≤e≤10,0≤f≤25,并且a、b、c、d之和为1;其中,M选自Nb、Ta和Sc中的一种或一种以上的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310059735.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top