[发明专利]超薄金属片焊接方法及焊接装置无效

专利信息
申请号: 201310060787.6 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103143837A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 黄志良 申请(专利权)人: 黄志良
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/42
代理公司: 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 代理人: 冯勐
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种超薄金属片焊接方法及焊接装置,用焊接装置的散热体将待焊接的金属片重合夹紧,令散热体与金属片紧密接触,金属片的待熔接的边缘平齐,该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面,而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm,用焊接装置的激光器对准待熔接的金属片边缘进行烧焊熔接。本发明填补了超薄金属片焊接技术的空白,能够将厚度为0.01mm~0.15mm的超薄金属片焊接在一起,同时又不会烧烂金属片。
搜索关键词: 超薄 金属片 焊接 方法 装置
【主权项】:
超薄金属片焊接方法,用散热体将待焊接的金属片重合夹紧,令散热体与金属片紧密接触,金属片的待熔接的边缘平齐,该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面,而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm,用激光对准待熔接的金属片边缘进行烧焊熔接。
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