[发明专利]数控机床控制系统中实现双区域加工的方法无效

专利信息
申请号: 201310062126.7 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103197594A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 施玲俐;方敏;张艳丽;郑之开;汤同奎 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司
主分类号: G05B19/18 分类号: G05B19/18
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,包括系统检测第一加工区域是否可启动加工、如可启动则对第一加工区域工件加工、检测第二加工区域是否可启动加工、如可启动则对第二加工区域工件加工,重复以上过程。采用该种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,将数控机床分成两个加工区域,巧妙的运用了用户指令达到了循环检测加工的功能,使得由于在加工一个区域的工件的同时,可以更换另一个区域的工件,且从一个工件的加工转到另一个工件的加工不需要停止、再运行机床,大幅度的提高了数控机床的加工效率,并增加了普适性,处理过程简单方便,工作性能稳定可靠,使用范围广泛,能够在现代机械加工系统的应用中得到广泛推广。
搜索关键词: 数控机床 控制系统 实现 区域 加工 方法
【主权项】:
一种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,所述的数控机床中具有第一加工区域和第二加工区域,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:(1)系统检测所述的第一加工区域是否可以启动加工;(2)如果是,则对设置于该第一加工区域的工件进行加工,并继续步骤(3);如果否,则直接继续步骤(3);(3)系统检测所述的第二加工区域是否可以启动加工;(4)如果是,则对设置于该第二加工区域的工件进行加工,并返回上述步骤(1);如果否,则直接返回上述步骤(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维宏电子科技股份有限公司,未经上海维宏电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310062126.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top