[发明专利]一种用于化学机械研磨的研磨垫无效
| 申请号： | 201310062248.6 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103100969A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 邓镭 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于化学机械研磨的研磨垫，包括：研磨垫本体，所述研磨垫本体的上表面用于与所述待研磨晶圆之正面接触以实现化学机械研磨；沟槽，所述沟槽呈同心圆分布并设置在所述研磨垫本体之上表面；以及孔洞群，所述孔洞群进一步包括异于所述沟槽所在区域，并呈间隔设置且具有不同孔洞深度的孔洞。本发明用于化学机械研磨的研磨垫采用具有不同孔洞深度的孔洞构成孔洞群，并分布设置在所述研磨垫之上表面，以对所述研磨垫的各个区域的磨损量进行实时监控，所述实时监控过程不仅准确、稳定，而且提高了研磨垫的实际使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械 研磨 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械研磨的研磨垫，其特征在于，所述用于化学机械研磨的研磨垫包括：研磨垫本体，所述研磨垫本体的上表面用于与所述待研磨晶圆之正面接触以实现化学机械研磨；沟槽，所述沟槽呈同心圆分布并设置在所述研磨垫本体之上表面；以及，孔洞群，所述孔洞群进一步包括异于所述沟槽所在区域，并呈间隔设置且具有不同孔洞深度的孔洞。
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