[发明专利]多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元

摘要

本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极；反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

主权项

一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。